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华邦电子与莱迪思联合技术论坛——思启互联，芯态共生

中

Fri, 22 Nov 2024 08:30:00 GMT+08 ～ Fri, 22 Nov 2024 13:30:00 GMT+08

上海河南中路88号威斯汀大饭店 , HuangPu,ShangHai

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华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于2024年11月22日在上海举办，届时，来自华邦电子和莱迪思的专家，将现场对半导体技术在嵌入式、边缘AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示，促进行业内的合作与知识共享，助力与会者在技术发展浪潮中把握先机，强化良好业界生态关系。

11月22日齐聚上海

莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案，对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将主要聚焦两大产品系列：编码型闪存和定制化内存，同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。

“芯动”话题抢先看

卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案
定制化存储力——编码型闪存和定制化内存
超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护

超耐「思」行动等你参与

11月22日上海论坛议程如下

早鸟报道有奖

论坛当日9:00前到场的前20名观众，可获得“早鸟”专属精美礼品一份!

好礼现场抽不停

奖项设置：

贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包

抽奖方式：

参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸，该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。
奖池中每个数字有且仅有一个，号码领取越多中奖率越高。

参与条件：

到场领取贴纸即可参与抽奖，每人最多可领取到两张贴纸。

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科技

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